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 氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳,以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業。2013年,公司在東莞松山湖片區成立全資子公司廣東氣派科技有限公司,注冊資本4億元,占地面積100畝,建筑規劃總面積17.3萬平方米,其中一期建筑面積9.5萬平方米,榮獲東莞市人民政府“2014年先進重大建設項目”稱號;從業人員1300余人;是國家高新技術企業、東莞市“倍增計劃”試點企業(已完成三年倍增目標)、廣東省高成長中小企業。


 氣派科技自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試服務。經過多年的沉淀和積累,公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一,是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。中國半導體行業協會的《中國半導體封裝測試行業調研報告(2019年版)》顯示,公司在2018年國內集成電路封裝測試業務收入排名中,位居內資企業第9名、華南地區內資企業第2名。


 公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展,注重集成電路封裝測試技術的研發升級,通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術,形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優勢,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。


 公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產品,通過持續不斷的研發投入,憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解,對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列,大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統封裝形式封裝產品的體積,在保證產品性能的基礎上,封裝測試成本得以大幅下降。此外,公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產品,公司自主定義的CDFN/CQFN系列產品焊接難度小,在降低生產成本的同時還能提升產品合格率。公司2011年、2013年均被國家發改委、工信部、海關總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業”,2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業交流會評定為“中國半導體封裝最具發展潛力企業”、“中國半導體封測行業最具發展潛力企業”。


 2014年11月,公司自主定義的Qipai8封裝產品經深圳市企業創新紀錄審定委員會審定為“第一款由中國人發明的封裝形式”,紀錄水平已達到“國內同行首創”。公司全資子公司廣東氣派于20179月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。201912月,公司自主定義的“CPC封裝技術產品”被廣東省高新技術企業協會認定為2019年度廣東省高新技術產品。20204月,廣東氣派通過東莞市科學技術局“東莞市集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。


 截至2020615日,公司擁有國內外專利技術115項,其中國內發明專利5項、國外發明專利3項。公司擁有的核心技術以自主創新為主,核心技術處于行業先進水平,并已全面應用于各主要產品中,實現了科技成果與產業的深度融合。


 氣派科技堅持 “以人為本”的理念,不斷完善員工激勵制度和競爭機制,改進管理方式,調動員工積極性,挖掘員工潛能,通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式,不斷優化人力資源結構,為員工提供充分發揮自身價值的平臺。近年來,公司積極拓寬人才引進渠道,廣泛開展產學研合作,建立多元化的技術合作平臺,吸引了一大批國內外優秀的專業技術與管理人才。并先后與電子科技大學、西安電子科技大學、中南大學等一流學府開展產學研合作,在解決關鍵技術問題及培養企業高級技術人才方面成績斐然。2016年起,公司每年自各大高校引進總人數1~2%的應屆畢業生,作為未來管理和核心技術崗位人才儲備加以培養,已累計吸引近百人。


        集成大氣,派勢領航!氣派科技以科技改變生活、用技術和產品提高人類生活質量為目標,堅持互利共贏,以客戶為導向,為客戶創造價值;實踐以人為本,為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻;秉承發展與創新,不忘初心,以實業促發展;弘揚“嚴謹、高效、創新、發展”的企業精神,不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務商”。


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