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工序

Process


能力

Capability

磨劃片

Grinding


最大晶圓直徑

Max. wafer diameter


12 inch


最小減薄厚度

Min. Grinding thickness


100um


最小劃道寬度

Min. Scribe line width


45um

裝片

Die Attach


最大晶圓直徑

Max. wafer diameter


12 inch


大規模生產:

點膠工藝最小芯片尺寸

M/P: Min. Die size for glue process


0.27 x 0.27mm


設備精度生產:

點膠工藝最小芯片尺寸

Eng.: Min. Die size for glue process


0.2 x 0.2mm


最小芯片厚度


80um


3D堆疊封裝


2

鍵合

Wire Bond


大規模生產: 金線最小焊盤尺寸

M/P: Min. BPO for Gold Wire


40 x 40um


設備精度生產: 金線最小焊盤尺寸

Eng.: Min. BPO for Gold Wire


35 x 35um


大規模生產: 金線最小焊盤間距

M/P: Min. BPP for Gold Wire


45um


設備精度生產: 金線最小焊盤間距

Eng.: Min. BPP for Gold Wire


40um


大規模生產: 銅線最小焊盤尺寸

M/P: Min. BPO for Copper Wire


43 x 43um


設備精度生產: 銅線最小焊盤尺寸

Eng.: Min. BPO for Copper Wire


40 x 40um


大規模生產: 銅線最小焊盤間距

M/P: Min. BPP for Copper W/B


50um


設備精度生產: 銅線最小焊盤間距

Eng.: Min. BPP for Copper W/B


45um


金銅線徑

Gold & copper wire  Diameter


18-50um


線長

Wire Length


0.1-5mm




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